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奥比中光MX6300芯片入选2020年“中国芯”优秀技术创新产品

  • 2020.10.30
  • Orbbec
近日，第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在杭州召开。奥比中光自主研发的第三代芯片MX6300获图像传感器类优秀产品奖。

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△ 大会颁奖现场

“中国芯”大会是国内集成电路领域颇具影响力和权威性的行业会议。大会上，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长王世江公布了“中国芯”第十五届优秀产品名单，公安部第一研究所、紫光同芯、奥比中光等机构与公司研发的34款芯片荣获优秀技术创新产品奖。
MX6300是奥比中光自主研发的第三代感知芯片。MX6300采用28nm HPC+工艺与Flip chip封装，尺寸仅为3.5mm x 3.5mm，支持3D结构光，可实现3D人脸解锁、3D刷脸支付、3D个性美颜等创新应用。
得益于小尺寸的优势，奥比中光将MX6300广泛运用于手机等移动消费电子设备。安卓市场全球首款搭载3D摄像头的手机OPPO Find X即内置了MX6300芯片；奥比中光成为全球安卓市场首家3D摄像头出货量超百万厂商。

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△ 奥比中光MX6300芯片
 
自创立之初，奥比中光就选择自主设计研发关键的一“芯”一“线”，一“芯”是承载3D感知深度算法的核心芯片，一“线”则是3D传感摄像头模组的生产线。
2015年，奥比中光成功研发3D感知芯片MX400，一举突破国际大厂的技术垄断。MX400支持3D结构光，可应用于客厅娱乐、机器人等领域，支持体感游戏、3D扫描、手势控制等应用。
奥比中光的第二代3D感知芯片MX6000在2017年研发成功，支持人脸/骨架识别、刷脸门锁、刷脸支付等功能。同年，奥比中光与蚂蚁集团合作，凭借搭载二代芯片的刷脸支付终端，率先实现刷脸支付线下首次成功商用。

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△ 奥比中光三代芯片对比图
 
成立七年来，以“3D感知芯片/光学测量系统+AI芯片+行业应用算法”为核心，奥比中光拥有了从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术实力，3D感知专利申请数居世界前列。今年初，奥比中光“3D视觉芯片及全平台兼容的高分辨率光学测量系统”荣获2019年度广东省科学技术奖科技进步奖一等奖。