三维全场变形、应变和运动轨迹的测量与测试
XTDIC三维全场变形测量解决方案，是结合数字图像相关方法（ Digital Image Correlation ）与立体视觉技术，通过追踪物体表面的散斑图像或特征图案，进行立体匹配和三维重建，实现变形过程中物体表面的全场三维坐标、位移及应变的动态测量。XTDIC在室内室外的普通环境均可使用，亦可在高低温环境下透过介质测量，应变测量范围从0.002%-2000%以上，配合不同的图像采集硬件，测量对象尺寸可以从几mm2-几十m2，更大测量幅面也可定制。
非接触测量
带来一种全新的测量手段，“所见即可测“
精度高
应变测量范围从0.002%-2000%以上
可追溯
实时监测全过程数据，数据可追溯，可评估
芯片热翘曲测试
汽车覆盖板高速碰撞测试
多测头应变测量
手机跌落测试
